Solder Paste
Автор: Lambert M. Surhone
Издательство:
Год издания: 2010
Страниц: 104
ISBN: 9786130515263
Аннотация:
High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Solder paste (or solder cream) is used for connecting the terminations of integrated chip packages with land patterns on the printed circuit board. The paste is applied to the lands by printing the solder using
Посмотреть в магазинах:
Другие сервисы поиска:
Книгу "Solder Paste" (Lambert M. Surhone) можно также попробовать поискать и скачать в бесплатных электронных библиотеках, однако мы рекомендуем пользоваться только официальными сервисами, имеющими соглашения с авторами и издательствами.
|
| (c) KBD.RU |