Пайка при сборке электронных модулей
Автор: Джюд М., Бриндли К.
Издательство: Наука и технологии
Год издания: 2006
Страниц:
ISBN: 5948330168
Аннотация:
Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок.Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем
Посмотреть в магазинах:
Другие сервисы поиска:
Книгу "Пайка при сборке электронных модулей" (Джюд М., Бриндли К.) можно также попробовать поискать и скачать в бесплатных электронных библиотеках, однако мы рекомендуем пользоваться только официальными сервисами, имеющими соглашения с авторами и издательствами.
|
| (c) KBD.RU |