Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Автор: Нинг-Ченг Л.
Издательство: Наука и технологии
Год издания: 2006
Страниц:
ISBN: 594833015
Аннотация:
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во вре
Посмотреть в магазинах:
Другие сервисы поиска:
Книгу "Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии" (Нинг-Ченг Л.) можно также попробовать поискать и скачать в бесплатных электронных библиотеках, однако мы рекомендуем пользоваться только официальными сервисами, имеющими соглашения с авторами и издательствами.
|
| (c) KBD.RU |