П
Пайка при сборке электронных модулей
Джюд М., Бриндли К.
★★★★★
оценок пока нет
- Автор
- Джюд М., Бриндли К.
- Издательство
- Наука и технологии
- Год издания
- 2006
- ISBN
- 9785948330168
Оцените книгу:
Аннотация
Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок.Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем
Отзывы читателей
Отзывов пока нет — станьте первым.